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Q. 삼성전자DS 공정기술 or 평가및분석
안녕하세요 저는 현재 반도체 후공정 OSAT 기업에서 품질 보증 엔지니어를 하고 있는 6개월차 엔지니어입니다. 삼성전자DS에 지원을 하고자 합니다. 직무기술서를 확인해보니 경력을 어필하려면 TSP 평가 및 분석이 가장 핏해보이지만 제가 대학에서 공부해온 것들과 현재 하고있는 일은 공정 기술 직무에 조금 더 핏해보입니다. 현재 다니는 회사에선 공정을 다루기보단 품질의 내외부적인 문제를 해결하고 품질 관리 Tool(SPC, FMEA, Control plan, 등)을 좀 잘 안다는 것 정도입니다. 그래도 학교 내에서 클린룸에서 공정실습도 좀 하고 그랬었는데.. 어떤 직무에 지원하는게 나을까요? 전공 : 전기공학과(주전공) , 반도체학과(부전공) 학점 : 4.22 학교 : 인서울 4년제(건동홍 라인) 활동 : 학부연구생 6개월 ( 나노전자소자 연구실에서 단순 논문 review)
2026.01.18
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제가 지거국 신소재공학과 2학년 학생인데요, 이제 슬슬 취업 준비하려고 이것저것 찾아보다가 저는 금속,세라믹 보다는 반도체쪽이 더 끌려서 현재는 삼전이나 하닉같은 대기업에서 반도체 단위공정 직무를 희망하는 상태입니다. 제가 아직 배운것도 많이없고 미리 독학도 많이했는데요, 1. 우선 단위공정 엔지니어가 됐을때, 하는 업무가 무엇인지 궁금합니다. 예를들어 포토공정팀이면 PR코팅부터 develop까지 재료 recipe를 최적화 하고 그런건가요? 2. 혹시 단위공정 엔지니어로써 8대공정 및 메모리와 비메모리 소자에 대한 기본적인 background는 기본으로 알고, 추가적으로 필요한 역량이 따로 있는지 궁금합니다. 현재 제 스펙은 학점은 4.2/4.3이고, 오픽 IH 및 학과에서 SPTA 외부 프로그램 참여 경험(기본 포토,에치 공정 48H)이 있습니다. 내년에는 국비프로그램도 지원해볼 생각인데 괜찮을지도 궁금합니다.
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